Gabinete Mid Tower con lateral y frente de vidrio templado ultra transparente que permite visualizar y disfrutar del interior de tu equipo con una experiencia maravillosa.

Viene equipado con 6 Coolers luminosos RGB programables con multiples efectos que mantendrán a tu equipo refrigerado- posibilitando a todos sus componentes trabajar al máximo de su velocidad.

El espacio para la fuente de alimentación está ubicado en la parte de abajo- en un compartimiento separado- tal como lo exigen las nuevas normas del Gaming actual.

Su estructura negra de 0.5mm de espesor le dan una robustez única en su tipo- convirtiéndolo en un gabinete apto para construir los equipos de gama mas alta del mercado.

Espacio para discos: HDD x 2 + SSD x 1
Puertos incluidos: USB 2.0 x 2 + USB 3.0 x 1 + HD Audio
Turbinas incluidas: 6 turbinas de 12Cm luminosas RGB programables
Incluye filtro magnético antipolvo en la parte superior

- Motherboard Msi A520m-a Pro -

Modelo: A520M-A PRO
CPU: compatible con AMD Ryzen ™ de tercera generación
Procesadores de escritorio y
AMD Ryzen ™
Procesadores de escritorio 4000 serie G
Zócalo de CPU: AMD Socket AM4
Conjunto de chips: Conjunto de chips AMD A520
Interfaz gráfica: 1x ranura PCI-E 3.0 x16
Interfaz de pantalla: HDMI- DVI-D - Requiere gráficos de procesador
Soporte de memoria: 2 DIMM- doble canal DDR4-4600MHz (OC)
Ranuras de expansión: 1x ranura PCI-E 3.0 x1
Almacenamiento: 1x ranura M.2 Gen3 x4- 4 puertos SATA 6Gb / s
Puertos USB: 6x USB 3.2 Gen 1 5Gbps (Tipo-A) + 6x USB 2.0
LAN: Realtek® RTL8111H Gigabit LAN
Audio Audio HD de 8 canales (7.1) con refuerzo de audio

VGA MSI RTX 3070 VENTUS 3X PLUS 8GB GDDR6 NVIDIA

GeForce RTX 3070 está impulsada por Ampere- la segunda generación de RTX de NVIDIA. Construida con RT Cores y Tensor Cores mejorados- nuevos multiprocesadores de streaming y memoria G6X de alta velocidad- te da la potencia que necesitas para vencer en los juegos más demandantes.

VENTUS cuenta con un diseño enfocado en el desempeño que mantiene lo esencial para que cumplas cualquier tarea que se te presente. La disposición de tres ventiladores contenidos en una estructura rígida industrial hace que esta tarjeta gráfica elegante combine con cualquier sistema.

PLACA POSTERIOR DE GRAFENO
Una placa posterior liviana de grafeno refuerza toda la extensión de la tarjeta gráfica al mismo tiempo que provee una conducción térmica pasiva.


ESPECIFICACIONES

NÚCLEOS: 5888 Unidades
MEMORIA: 8GB GDDR6
MOTOR DE GRÁFICOS NVIDIA: GeForce RTX™ 3070
NORMA BUS: PCI Express Gen 4
INTERFAZ DE MEMORIA: 256-bit
VELOCIDAD CLOCK NÚCLEO (MHZ): 1755 MHz
VELOCIDAD CLOCK MEMORIA (MHZ): 14 Gbps
MÁXIMO DE PANTALLAS: 4
TECNOLOGÍA G-SYNC: Sí
ADAPTIVE VERTICAL SYNC: Sí
SOPORTE HDCP: Sí
CONSUMO (W): 220 W
SALIDA: DisplayPort x 3 (v1.4a) / HDMI x 1 (soporta 4K@120Hz especificado en HDMI 2.1)
ALIMENTACIÓN RECOMENDADA (W): 650 W
VIRTUAL REALITY READY: Sí
RESOLUCIÓN MÁXIMA DIGITAL: 7680 x 4320
CONECTORES DE ALIMENTACIÓN: 8-pin x 2
SOPORTE DIRECTX VERSIÓN: 12 API
SOPORTE OPENGL VERSIÓN: 4.6
DIMENSIONES (MM): 305 x 121 x 52 mm

Product Family AMD Ryzen™ Processors
Product Line AMD Ryzen™ 7 Desktop Processors
Architecture "Zen 3"
No. of CPU Cores 8
No. of Threads 16
Max. Boost Clock Up to 4.6GHz
Base Clock 3.7GHz
L1 Cache 512KB
L2 Cache 4MB
L3 Cache 16MB

Default TDP 65W

AMD Configurable TDP (cTDP) 45-65W

Processor Technology for CPU Cores TSMC 7nm FinFET

CPU Compute Die (CCD) Size 180mm²

Package Die Count 1

Unlocked for Overclocking Yes

CPU Socket AM4

Socket Count 1P

Supporting Chipsets
X570
X470
X370
B550
B450
B350
A520

CPU Boost Technology Precision Boost 2

Instruction Set x86-64

Supported Extensions AES- AMD-V- AVX- AVX2- FMA3- MMX(+)- SHA- SSE- SSE2- SSE3- SSE4.1- SSE4.2- SSE4A- SSSE3- x86-64

Thermal Solution (PIB) AMD Wraith Stealth

Max. Operating Temperature (Tjmax) 95°C

OS Support
Windows 10 – 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit

MODELO : MEMORIA 8GB DDR4 HIKSEMI ARMOR CON DISIPADOR BUS 3200MHZ
MARCA : HIKSEMI
ESPECIFICACIONES TECNICAS
CAPACIDAD : 8GB
TIPO : DDR4
VELOCIDAD : 3200 MHz
DIMENSIONES : 133.25 x 31.25 x 1.4mm

ESPECIFICACIONES

GENERAL
Serie: High Beat Power
Modelo: HBP700-GS
Part Number: HBP700-GS

ESPECIFICACIONES FISICAS
Tamaño del Fan Cooler (mm): 140mm Sleeve Bearing
Dimensiones de la fuente (mm): 160mm (L) x 150mm (W) x 86mm (H)
Peso Neto (gr): 2-42 Kg
Pintura de Terminacion: Sandy Black
Factor de Forma: ATX
Peso Bruto (gr): 2- 85 Kg
Dimensiones de la Caja (mm): 325mm (L) x 210mm (W) x 125mm

PROTECCIONES
Proteccion de Sobre Potencia (OPP): Si
Proteccion de Sobre Voltaje (OVP): Si
Proteccion Contra Corto Circuito (SCP): Si
Proteccion de Bajo Voltaje (UVP): Si

CONECTORES
Motherboard 20+4pines: 1
CPU +12V 4+4pines: 1
SATA 5pines: 6
Molex 4pines: 2
Floppy 4pines: 1
PCI-E 6pines: 2
PCI-E 6+2pines: 1

CERTIFICATIONS & STANDARDS
80 Plus: Bronze
Type: ATX 2.3 EPS 2.92
RoHs: Si
EuP: Si
C-tick: Si
CB: Si
CCC: Si
CUL: Si
FCC: Si
TUV: Si
UL: Si

Product Size
M.2 2280
Capacity
1024GB
Max. Seq. Read (MB/S)
7450MB/s
Max. Seq. Write (MB/S)
6600MB/s
Max. Ran. 4K read IOPS
860K
Max. Ran. 4K write IOPS
670K
Max. Power Consumption
3.92W
TBW
1800TB
Storage Medium
3D TLC
Interface
PCIe Gen 4 x 4
MTBF
2-000-000 hours
Operation temperature
0-70?
Storage temperature
-40 °C to 85 °C
Weight
=7g